stm32mp157开发笔记 | TF-A、uboot、linux内核源码获取、编译、烧写

一、编译 tf-a

1. 获取 TF-A 源码

下载链接：en.SOURCES-tf-a-stm32mp1-openstlinux-5-10-dunfell-mp1-21-11-17_tar.xz[1]。

下载后解压：

xz -d en.SOURCES-tf-a-stm32mp1-openstlinux-5-10-dunfell-mp1-21-11-17_tar.xz
mv en.SOURCES-tf-a-stm32mp1-openstlinux-5-10-dunfell-mp1-21-11-17_tar en.SOURCES-tf-a-stm32mp1-openstlinux-5-10-dunfell-mp1-21-11-17.tar
tar -xvf en.SOURCES-tf-a-stm32mp1-openstlinux-5-10-dunfell-mp1-21-11-17.tar

解压后包含源码和补丁文件：

tf-a-stm32mp-v2.4-stm32mp-r2-r0   TF-A installation directory
├── [*].patch   ST patches to apply during the TF-A preparation (see next chapter)
├── tf-a-stm32mp-v2.4-stm32mp-r2  TF-A source code directory
├── Makefile.sdk   Makefile for the TF-A compilation
├── README.HOW_TO.txt  Helper file for TF-A management: reference for TF-A build
├── series    List of all ST patches to apply
└── tf-a-stm32mp-v2.4-stm32mp-r2-r0.tar.gz Tarball file of the TF-A source code

除了 TF-A 源码之外，在上一级目录下，还有 FIP_artifacts 目录如下：

FIP_artifacts
├── arm-trusted-firmware
│   ├── bl32
│   └── fwconfig

2. 编译 TF-A 编译前的准备

（1）OpenSTLinux SDK 必须安装；

（2）编译内核需要安装的包：

sudo apt-get install libncurses5-dev libncursesw5-dev libyaml-dev

（3）确保 SDK 环境变量生效（注意路径）：

source $HOME/STM32MPU_workspace/STM32MP15-Ecosystem-v3.1.0/Developer-Package/SDK/environment-setup-cortexa7t2hf-neon-vfpv4-ostl-linux-gnueabi

接下来开始编译。

解压源码：

tar -zxvf tf-a-stm32mp-v2.4-stm32mp-r2-r0.tar.gz

源码打补丁：

cd tf-a-stm32mp-v2.4-stm32mp-r2
for p in `ls -1 ../*.patch`; do patch -p1 < $p; done

因为在 OpenSTLinux 默认激活了 FIP，所以在编译前必须要指定 FIP_artifacts：

export FIP_DEPLOYDIR_ROOT=$PWD/../../FIP_artifacts

编译全部：

make -f $PWD/../Makefile.sdk all

编译出的结果在上级目录的 deploy 文件夹：

3. 烧写测试

使用第一篇文章中烧写成功过的 SD 卡，只替换 FSBL 进行验证：

sudo dd if=tf-a-stm32mp157c-dk2-sdcard.stm32 of=/dev/sdb1 conv=fdatasync
sudo dd if=tf-a-stm32mp157c-dk2-sdcard.stm32 of=/dev/sdb2 conv=fdatasync

将 SD 卡重新插入 STM32MP157C-DK2 开发板，可以正常启动，查看串口日志，TF-A 编译时间已修改：

二、编译 uboot

1. 获取 uboot 源码（2025.10 版本）

下载链接：en.SOURCES-u-boot-stm32mp1-openstlinux-5-10-dunfell-mp1-21-11-17_tar.xz[2]

下载后解压：

mv en.SOURCES-u-boot-stm32mp1-openstlinux-5-10-dunfell-mp1-21-11-17_tar.xz en.SOURCES-u-boot-stm32mp1-openstlinux-5-10-dunfell-mp1-21-11-17.tar.xz
tar -xvf en.SOURCES-u-boot-stm32mp1-openstlinux-5-10-dunfell-mp1-21-11-17.tar.xz

解压后包含源码和补丁文件：

u-boot-stm32mp-v2025.10-stm32mp-r2-r0   U-Boot installation directory
├── [*].patch    ST patches to apply during the U-Boot preparation (see next chapter)
├── u-boot-stm32mp-v2025.10-stm32mp-r2  U-Boot source code directory
├── Makefile.sdk    Makefile for the U-Boot compilation
├── README.HOW_TO.txt   Helper file for U-Boot management: reference for U-Boot build
├── series     List of all ST patches to apply
└── u-boot-stm32mp-v2025.10-stm32mp-r2-r0.tar.gz Tarball file of the U-Boot source code

解压源码：

tar -zxvf u-boot-stm32mp-v2025.10-stm32mp-r2-r0.tar.gz

除了 uboot 源码之外，在上一级目录下，还有 FIP_artifacts 目录如下：

FIP_artifacts
├── arm-trusted-firmware
│   ├── bl32
│   └── fwconfig
├── optee
├── u-boot
│   ├── u-boot-nodtb-stm32mp15.bin
│   ├── u-boot-stm32mp157a-dk1-trusted.dtb Device tree for U-Boot → STM32MP15 Discovery kits
│   ├── u-boot-stm32mp157a-ev1-trusted.dtb Device tree for U-Boot → STM32MP15 Evaluation boards
│   ├── u-boot-stm32mp157c-dk2-trusted.dtb Device tree for U-Boot → STM32MP15 Discovery kits
│   ├── u-boot-stm32mp157c-ed1-trusted.dtb Device tree for U-Boot → STM32MP15 Evaluation boards
│   ├── u-boot-stm32mp157c-ev1-trusted.dtb Device tree for U-Boot → STM32MP15 Evaluation boards
│   ├── u-boot-stm32mp157d-dk1-trusted.dtb Device tree for U-Boot → STM32MP15 Discovery kits
│   ├── u-boot-stm32mp157d-ev1-trusted.dtb Device tree for U-Boot → STM32MP15 Evaluation boards
│   ├── u-boot-stm32mp157f-dk2-trusted.dtb Device tree for U-Boot → STM32MP15 Discovery kits
│   ├── u-boot-stm32mp157f-ed1-trusted.dtb Device tree for U-Boot → STM32MP15 Evaluation boards
│   └── u-boot-stm32mp157f-ev1-trusted.dtb Device tree for U-Boot → STM32MP15 Evaluation boards

2. 编译 uboot

2.1. uboot 源码打 patch

cd u-boot-stm32mp-v2025.10-stm32mp-r2
for p in `ls -1 ../*.patch`; do patch -p1 < $p; done

2.2. 编译 uboot（带 FIP）

指定 FIP 文件夹路径：

export FIP_DEPLOYDIR_ROOT=$PWD/../../FIP_artifacts

编译全部：

make -f $PWD/../Makefile.sdk all

编译出来之后，需要部署的文件在上一级目录 deploy 中：

同时，编译出的 FIP 文件在上一级目录 FIP_artifacts 中：

3. 烧写测试

使用第一篇文章中烧写成功过的 SD 卡，只替换 FIP 进行验证：

sudo dd if=fip-stm32mp157c-dk2-trusted.bin of=/dev/sdb3 conv=fdatasync

将 SD 卡重新插入 STM32MP157C-DK2 开发板，可以正常启动，查看串口日志，u-boot 编译时间已修改：

三、编译内核

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205 查看详情

1. 获取内核源码

下载链接：en.SOURCES-kernel-stm32mp1-openstlinux-5.10-dunfell-mp1-21-11-17.tar.xz[3]

下载后解压：

tar xvf en.SOURCES-kernel-stm32mp1-openstlinux-5.10-dunfell-mp1-21-11-17.tar.xz

解压后包含源码和补丁文件：

linux-stm32mp-5.10.61-r2 Linux kernel installation directory
├── [*].patch   ST patches to apply during the Linux kernel preparation (see next chapter)
├── fragment-[*].config  ST configuration fragments to apply during the Linux kernel configuration (see next chapter)
├── linux-5.10.61  Linux kernel source code directory
├── linux-5.10.61.tar.xz Tarball file of the Linux kernel source code
├── README.HOW_TO.txt  Helper file for Linux kernel management: reference for Linux kernel build
└── series   List of all ST patches to apply

解压源码：

xz -d xvf linux-5.10.61.tar.xz
tar xvf linux-5.10.61.tar

2. 编译 kernel

2.1. 编译前的准备

（1）OpenSTLinux SDK 必须安装；

（2）编译内核需要安装的包：

sudo apt-get install libncurses5-dev libncursesw5-dev libyaml-dev

mkimage：

sudo apt-get install u-boot-tools

yaml (check dts)：

sudo apt-get install libyaml-dev

（3）确保 SDK 环境变量生效：

source STM32MP15-Ecosystem-v3.1.0/Developer-Package/SDK/environment-setup-cortexa7t2hf-neon-vfpv4-ostl-linux-gnueabi

2.2. 内核源代码打 patch

cd linux-5.10.61
for p in `ls -1 ../*.patch`; do patch -p1 < $p; done

2.3. 源码配置方式：配置编译目录 (different of kernel source code directory）

创建 build 目录：

mkdir -p ../build

生成默认配置文件.config：

make ARCH=arm O="$PWD/../build" multi_v7_defconfig fragment*.config

循环应用 fragment*.config 文件（搞不懂干啥的，执行了之后编译会出错，所以不要执行）：

for f in `ls -1 ../fragment*.config`; do scripts/kconfig/merge_config.sh -m -r -O $PWD/../build $PWD/../build/.config $f; done
yes '' | make ARCH=arm oldconfig

2.4. 编译源码

编译内核：

make ARCH=arm uImage vmlinux dtbs LOADADDR=0xC2000040 O="$PWD/../build"

编译完成：

编译完成之后，在上一级目录的 build/arch/arm/boot 目录下可以看到编译出的镜像：

在 dts 目录下可以看到编译出的设备树：

2.5. 编译模块

make ARCH=arm modules O="$PWD/../build"

3. 烧写

sdb4 分区是 ext4 文件系统，所以将之前使用的 SD 卡插入后，需要将该文件系统挂载：

sudo mkdir -p /mnt/bootfs
sudo mount /dev/sdb4 /mnt/bootfs/

挂载后查看其中内容，存放了 Linux 内核镜像、设备树等：

进入到内核编译目录，将之前内核编译出的镜像和设备树拷贝替换：

sudo cp -f uImage /mnt/bootfs/
sudo cp -f dts/stm32mp157c-dk2.dtb /mnt/bootfs/

卸载文件系统：

sudo umount /dev/sdb4

重新将 SD 卡插入到开发板中，查看是否可以正常启动：

参考资料

[1]en.SOURCES-tf-a-stm32mp1-openstlinux-5-10-dunfell-mp1-21-11-17_tar.xz: https://www.php.cn/link/6d465fa01e3c983aaf1600556cbfa0c6

[2]en.SOURCES-u-boot-stm32mp1-openstlinux-5-10-dunfell-mp1-21-11-17_tar.xz: https://www.php.cn/link/24bb26bb300eefd5ecd1373e002d8df5

[3]en.SOURCES-kernel-stm32mp1-openstlinux-5.10-dunfell-mp1-21-11-17.tar.xz: https://www.php.cn/link/b4aa16d8d291bc9eef7d9eccc6567683

以上就是stm32mp157开发笔记 | TF-A、uboot、linux内核源码获取、编译、烧写的详细内容，更多请关注其它相关文章！